Evolisyon nan endistri a EPTFE se yon istwa kaptivan ki te devlope sou tan yo kreye yon endistri ak aplikasyon pou revolisyonè. Istwa a nan epoksidik kòmanse nan 1884, lè magazen Alfred Einhorn sentèz yon nouvo konpoze soti nan ethylene ak fòmaldeyid. Konpoze sa a te rele "epoksid", ki evantyèlman te vin li te ye tankou epoksidik pa konbine li ak polyol oswa èste. Pandan ke fòmilasyon orijinal sa a te gen anpil aplikasyon pratik, sèvi ak li yo rete limite akòz gwo pri li yo ak mank de materyèl anvan tout koreksyon ki disponib. Nan lane 1940 plizyè chèchè te travay sou amelyore sou formulations orijinal yo nan epoksidik ki gen ladan Ameriken Richard Condon ki te dekouvri ki jan fè li pi dirab lè l sèvi avèk polyols sòti nan pwodwi petwòl tankou oksid sikloheksan ak fenol novolak résine. An menm tan an syantis Britanik yo te kòmanse fè eksperyans ak diferan ajan geri tankou amin ak asid ki kapab lakòz yon pwodwi amelyore ki ta ka itilize pou sifas laminating tankou plywood fè li pi fò pase anvan ak pou pavaj yon fason pou modèn konpoze teknik fabrikasyon materyèl. Pandan aplikasyon militè Dezyèm Gè Mondyal la pou epoksid ogmante dramatikman kreye demand pou menm pi bon klas nan materyèl ki mennen founisè yo devlope pwopriyete inik tankou rezistans chalè, fleksibilite nan tanperati ki ba, rezistans chimik elatriye, sa ki pèmèt yo satisfè kondisyon espesifik ki nesesè nan pwodiksyon pati aviyasyon. Devlopman nan teknoloji sa a Lè sa a, kontinye byen nan ane 1950 yo kote pwogrè yo te fè nan tou de sentetik metòd pwodiksyon rezin ansanm ak sa yo ansanm pwodwi ant kawotchou natirèl & melanj kawotchou sentetik konbine avèk file tankou amyant kreye sa nou konnen kounye a jodi a kòm 'elastomè plen' oswa kawotchou ranfòse plastik (FRP). By early 1960s various processes were refined significantly enough that industrial grade bulk production systems could be implemented leading further developments towards adding colors & other additives giving rise to modern-day high performance modified epoxies used across multiple industries ranging from construction & engineering through automotive design right up until recently semiconductor packaging solutions utilized complex formulations requiring precise powder metallurgy capabilities among others alongside ceramic coating technologies ki enplike patikil pousyè dyaman ki pèmèt koupe zouti mizisyen reyalize pi wo nivo efikasite etranj anvan jis de deseni anvan peryòd sa a. Delè sa a montre ki jan lwen nou te vini depi premye envansyon tounen 1884 abouti nan direksyon pou tout tan ogmante konpleksite ap grandi exponentielle aktive pa kontinyèlman en rechèch kounye a pouse limit depase nenpòt ki atant inisyal pandan tout lavi Alfred Einhorn a ouvèti jou avni avni yo
Post tan: Feb-27-2023